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WBCSP

WBCSP

产品(技术)的特点及优点可制作厚度0.13mm以下的产品,可自由连接单Chip和PCB,也可进行多Chip和PCB。与厚度相同的Package相比,可确保高性能。WhySamsung  WBCSP(WireBondingChipScalePackage)用金线将半导体芯片与封装基板连接,半导体芯片的大小大于基板面积80%的产品通常被称为“WBCSP”(引线键合芯片尺寸封装)。用金线将芯片与基板(P
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产品(技术)的特点及优点

可制作厚度0.13mm以下的产品,可自由连接单Chip和PCB,也可进行多Chip和PCB。与厚度相同的Package相比,可确保高性能。

Why Samsung

 
 

WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

用金线将半导体芯片与封装基板连接,半导体芯片的大小大于基板面积80%的产品通常被称为“WBCSP”(引线键合芯片尺寸封装)。

用金线将芯片与基板(PCB)连接,可实现多芯片封装(Multi packaging),而主要用于内存芯片上。尤其是,基板的最终厚度不超过0.13毫米的产品就被称为“UTCSP(Ultra Thin CSP,超薄芯片尺寸封装)”。

General Features

● 轻薄短小(可制作厚度0.13 ㎜ 以下的薄板

● 通过半导体chip size水平的封装实现最终产品的小型化)

 

Application
● Mobile设备Memory

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