底部版权
官方微信
官方公众号
电话:010-67882992 67892992 传真:010-67882992 邮箱:taohua@zgkeji.com QQ:55890894
Ccopyright @ 2003-2015 贞光科技 All Rights Reserved 京ICP备12001109号-1 地址:北京市经济技术开发区地盛中路2号院6号楼3层302室 网站建设:中企动力北二分
FCCSP
FCCSP
型号
所属分类
Substrate
数量
-
+
库存
0
在线订购
产品描述
产品参数
产品(技术)的特点及优点
Why Samsung
Wireless Power Transfer
半导体芯片不是通过引线键合方式与基板连接,而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连,因此而被称为“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)。
主要用于移动信息化设备的AP(Application Processor,应用处理器)芯片上。
General Features
● High performance :将半导体Chip ↔ PCB间的距离
● 降低最低,信号损失很少,可确保高性能
● High I/O :得益于精细bump pitch,形成大量I/O
Application
● Mobile Application Processor、Baseband等
BSP
EPS
ETS
上一篇
WBCSP