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FCCSP
FCCSP
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Substrate
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产品描述
产品参数
产品(技术)的特点及优点
Why Samsung
Wireless Power Transfer
半导体芯片不是通过引线键合方式与基板连接，而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连，因此而被称为“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)。
主要用于移动信息化设备的AP（Application Processor，应用处理器）芯片上。
General Features
● High performance :将半导体Chip ↔ PCB间的距离
● 降低最低，信号损失很少，可确保高性能
● High I/O :得益于精细bump pitch，形成大量I/O
Application
● Mobile Application Processor、Baseband等
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EPS
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