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FCCSP

FCCSP

Certificate产品(技术)的特点及优点WhySamsungWirelessPowerTransfer半导体芯片不是通过引线键合方式与基板连接,而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连,因此而被称为“FCCSP”(FlipChipChipScalePackage)。主要用于移动信息化设备的AP(ApplicationProcessor,应用处理器)芯片上。GeneralFeatures●High
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产品(技术)的特点及优点

Why Samsung

 
 

Wireless Power Transfer

半导体芯片不是通过引线键合方式与基板连接,而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连,因此而被称为“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)。

主要用于移动信息化设备的AP(Application Processor,应用处理器)芯片上。

General Features

● High performance :将半导体Chip ↔ PCB间的距离

● 降低最低,信号损失很少,可确保高性能

● High I/O :得益于精细bump pitch,形成大量I/O

 

Application
● Mobile Application Processor、Baseband等

BSP

 

EPS

 

ETS

 
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