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SiP

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CorelessRF-SiPSubstrate产品(技术)的特点及优点SiP(SysteminPackage)将几个IC和PassiveComponent封装在一起成为一个系统,用该系统实现复合功能。GeneralFeatures●SmallerPackagesizecomparedtoindividually-packagedIcs●散热特性 Application●PA(PowerAmplif
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Coreless RF-SiP Substrate

产品(技术)的特点及优点

 
 

SiP(System in Package)

将几个IC和Passive Component封装在一起成为一个系统,用该系统实现复合功能。

General Features

● Smaller Package size compared to individually-packaged Ics

● 散热特性

 

Application
● PA(Power Amplifier), PAD(Power Amplifier Duplexer)

● FEMID (Front-end module with integrated duplexer)

●  SAW Filter, BAW Filter
● Diversity FEM、Switch等各种RF配件

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