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SiP
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CorelessRF-SiPSubstrate产品(技术)的特点及优点SiP(SysteminPackage)将几个IC和PassiveComponent封装在一起成为一个系统，用该系统实现复合功能。GeneralFeatures●SmallerPackagesizecomparedtoindividually-packagedIcs●散热特性 Application●PA(PowerAmplif
所属分类：
Substrate
型号：
1003627925963890688
产品详情
Coreless RF-SiP Substrate
产品(技术)的特点及优点
SiP(System in Package)
将几个IC和Passive Component封装在一起成为一个系统，用该系统实现复合功能。
General Features
● Smaller Package size compared to individually-packaged Ics
● 散热特性
Application
● PA(Power Amplifier), PAD(Power Amplifier Duplexer)
● FEMID (Front-end module with integrated duplexer)
● SAW Filter, BAW Filter
● Diversity FEM、Switch等各种RF配件
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