陶瓷电容器 [大容量多层陶瓷电容器(高介电常数)]

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。
等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

产品规格

外观

通讯设备（手机、无线设备等）
一般电子设备
一般数字电路
电源旁路电容器
  液晶模块
  液晶驱动电压线路
  高电源电压的LSI,IC,OP放大器
平滑电容器
  DC-DC变换器（输入和输出）
  开关电源（二次侧）

用途

特征

使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

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