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GeneralFeatures●LowESL●Variousthickness0.1mm~0.33mm●Temperaturerange-55℃to+85℃● Size0603to1005 Application●FCBGAforapplicationprocessor,PMICmodule,WearabledevicesEmbedded具有ESL低的特点,可以做为Decouplingcapaci
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产品描述
产品参数
 
 

General Features

● Low ESL
● Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm

● Temperature range -55℃ to +85℃

● Size 0603 to 1005

 

Application
● FCBGA for application processor, PMIC module,

Wearable devices

Embedded

具有ESL低的特点,可以做为Decoupling capacitor,向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。

为了应对较薄设备或模块,采用内部嵌入方式,保障贴装面积并消除高频Noise,同时受外部环境Stress的影响较少。

Sectional View

外电极用Cu进行电镀,其厚度较薄。

 

 

Line-Up

提供0603mm ~ 1005mm Size 0.1uF至2.2uF及LICC 0610mm Size的产品系列。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
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