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Embedded
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所属分类
MLCC
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产品描述
产品参数
General Features
● Low ESL
● Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
● Temperature range -55℃ to +85℃
● Size 0603 to 1005
Application
● FCBGA for application processor, PMIC module,
Wearable devices
Embedded
具有ESL低的特点，可以做为Decoupling capacitor，向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。
为了应对较薄设备或模块，采用内部嵌入方式，保障贴装面积并消除高频Noise，同时受外部环境Stress的影响较少。
Sectional View
外电极用Cu进行电镀，其厚度较薄。
Line-Up
提供0603mm ~ 1005mm Size 0.1uF至2.2uF及LICC 0610mm Size的产品系列。
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High Frequency
Acoustic Noise
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