底部版权
官方微信
官方公众号
电话：010-67882992 67892992 传真：010-67882992 邮箱：taohua@zgkeji.com QQ：55890894
Ccopyright @ 2003-2015 贞光科技 All Rights Reserved 京ICP备12001109号-1 地址:北京市经济技术开发区地盛中路2号院6号楼3层 网站建设：中企动力北二分
General & High Cap
General & High Cap
具有ESL低的特点，可以做为Decoupling capacitor，向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。
为了应对较薄设备或模块，采用内部嵌入方式，保障贴装面积并消除高频Noise，同时受外部环境Stress的影响较少。
General Features
· Low ESL
· Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
· Temperature range -55℃ to +85℃
· Size 0603 to 1005
Application
· FCBGA for application processor, PMIC module, Wearable devices
Sectional View
· Finer Grain BaTiO3 粉末合成技术
· Nano(<100㎚) 微粒Powder分散技术
· 超薄型介电质薄膜成型技术
· 形成高清晰内电极的技术
拥有开发微型、超高容量产品的各种核心技术。
Sectional View
层压介电质和内电极，实现Capacitance。
Line-Up
提供0402mm至5750mm Size;0.2pF至220uF的产品系列。
X5R
X7R
X6S
C0G
Array