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General & High Cap

General & High Cap

具有ESL低的特点,可以做为Decouplingcapacitor,向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Applicationprocessor)稳定、快速地供电。为了应对较薄设备或模块,采用内部嵌入方式,保障贴装面积并消除高频Noise,同时受外部环境Stress的影响较少。GeneralFeatures·LowESL· Variousthickness0.1mm~0.33mm· Tem
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具有ESL低的特点,可以做为Decoupling capacitor,向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。

为了应对较薄设备或模块,采用内部嵌入方式,保障贴装面积并消除高频Noise,同时受外部环境Stress的影响较少。

General Features

· Low ESL
· Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
· Temperature range -55℃ to +85℃
· Size 0603 to 1005

Application

· FCBGA for application processor, PMIC module, Wearable devices

Sectional View

· Finer Grain BaTiO3 粉末合成技术
· Nano(<100㎚) 微粒Powder分散技术
· 超薄型介电质薄膜成型技术
· 形成高清晰内电极的技术

拥有开发微型、超高容量产品的各种核心技术。

 
 
 

Sectional View

层压介电质和内电极,实现Capacitance。

 

Line-Up

提供0402mm至5750mm Size;0.2pF至220uF的产品系列。

X5R

 

X7R

 

X6S

 

C0G

 

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