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贞光科技获悉,30万片!瞻芯电子6寸车规级芯片项目投片

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贞光科技获悉,30万片!瞻芯电子6寸车规级芯片项目投片

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【摘要】:
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉,7月22日,瞻芯电子举办了六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片仪式。

瞻芯电子六英寸碳化硅芯片车规级工厂投片仪式

车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉,7月22日,瞻芯电子举办了六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片仪式。
瞻芯电子消息显示,该工厂一期设计产能为30万片六英寸碳化硅晶圆,并按汽车电子质量管理体系标准建设,现已完成第一阶段工艺调试,并正式投片生产,标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。

据悉,瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备,2021年4月正式打桩,7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设。在短短1年时间内,成功达到正式投片生产的条件。

贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年,为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案,成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。

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