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贞光科技获悉,研调:今年全球晶圆代工产值首破千亿美元 年增23%

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贞光科技获悉,研调:今年全球晶圆代工产值首破千亿美元 年增23%

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【摘要】:
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉,研调机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡,达到1072亿美元,年增23%,其中,纯晶圆代工市场产值将达871亿美元,年增幅度24%。并预估晶圆代工以及纯晶圆代工市场都将成长至2025年。

 

贞光科技获悉,研调:今年全球晶圆代工产值首破千亿美元 年增23%

 

车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉,研调机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡,达到1072亿美元,年增23%,其中,纯晶圆代工市场产值将达871亿美元,年增幅度24%。并预估晶圆代工以及纯晶圆代工市场都将成长至2025年。

 

研调机构IC Insights表示,受惠于网路、资料中心、5G智慧手机,以及其他高度成长市场如机器人、自驾车、驾驶辅助系统、人工智慧、机器学习及影像识别等应用对于先进处理器的强劲需求,预估今年全球晶圆代工产值将达1072亿美元,年增23%,并继续以11.6%的年平均成长率成长,预估到2025年产值将达1512亿美元。

 

IC Insights指出,台积电(2330)及联电(2303)等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长,预期今年纯晶圆代工市场产值可望达871亿美元,将成长24%,增幅将高于去年的23%。预期2025年纯晶圆代工市场产值可望达到1251亿美元,占整体晶圆代工产值的82.7%,而2020-2025年的年复合成长率为12.2%。台积电等晶圆代工厂将强力投资新产能,以满足客户需求。

 

此外,IC Insights预期,三星(Samsung)等整合元件制造(IDM)厂今年晶圆代工产值将达201亿美元,年增18%,2025年可望达261亿美元规模,2020-2025年年复合成长率为9%。 (贞光科技综合)

 

相关内容:贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商,为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案,成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等海内外三十多个原厂的授权代理。 

 

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