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贞光科技获悉,英特尔将为高通代工,称2025前赶上台积电三星

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贞光科技获悉,英特尔将为高通代工,称2025前赶上台积电三星

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【摘要】:
贞光科技获悉,英特尔(Intel Corp )宣布将开始为高通公司(Qualcomm Inc)制造晶片,目标要在2025年前,赶上台湾的台积电与韩国的三星电子。

 

贞光科技获悉,英特尔将为高通代工,称2025前赶上台积电三星

 

贞光科技获悉,英特尔(Intel Corp )宣布将开始为高通公司(Qualcomm Inc)制造晶片,目标要在2025年前,赶上台湾的台积电与韩国的三星电子。

 

 

英特尔还说,亚马逊公司(Amazon.com Inc)将是其晶圆代工业务的新客户。

 

英特尔在制造最小、最快运算晶片的技术上保持领先达数十年,但现在领先地位已拱手让给台积电和三星。台积电和三星替英特尔的对手超微(Advanced Micro Devices Inc)以及辉达(Nvidia Corp)代工的晶片,性能优于英特尔晶片。

 

英特尔今天预期在2025年前夺回领先地位,并描述未来4年推出的5套晶片制造技术。

 

此外,英特尔最快会从2025年起,采用荷兰艾司摩尔控股公司(ASML)极紫外光微影制程的新世代机器,并将改变晶片制造技术的命名,效法台积电与三星行销方式,使用像是Intel 7这样的名称。

 

手机晶片龙头高通将使用英特尔20A制程来降低晶片耗能;为AWS云端事业自行开发资料中心晶片的亚马逊,目前虽未采用英特尔晶片生产技术,但将使用英特尔的封装技术,也就是所谓的3D晶片堆叠技术。

 

英特尔并未说明这些客户能带来多少营收或产量,但执行长季辛格(Pat Gelsinger)表示,高通合约涉及「主要行动平台」,深具策略考量。贞光科技综合

 

相关内容:贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商,为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案,成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等海内外三十多个原厂的授权代理。