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SEMI:6月北美半导体设备出货 连6月创高

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SEMI:6月北美半导体设备出货 连6月创高

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【摘要】:
贞光科技获悉,SEMI(国际半导体产业协会)今(27)日公布最新Billing Report(出货报告),2021年6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,连续第6个月创新高,较2021年5月的35.9亿美元相比提升2.3%,相较于2020年同期23.2亿美元则上升了58.4%。

 

SEMI:6月北美半导体设备出货 连6月创高

 

贞光科技获悉,SEMI(国际半导体产业协会)今(27)日公布最新Billing Report(出货报告),2021年6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,连续第6个月创新高,较2021年5月的35.9亿美元相比提升2.3%,相较于2020年同期23.2亿美元则上升了58.4%。

 

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额在2021年上半年呈现非凡的增长。随着创新科技与规模数位化所需的新技术对半导体的需求持续增长,半导体产业见证了各行业的结构性转变,投入更高的资本支出就是标志性的改变。

 

今年随着晶圆代工供不应求以及记忆体产业复苏,半导体大厂纷纷扩张资本支出,带动北美半导体设备制造商出货金额已连续6个月在30亿美元之上,且连续6个月创新高。台积电(2330)已将今年资本支出调高至300亿美元新高,成为带动全球半导体设备市场今年再创新高的推手之一。

 

因应5G与高效能运算大趋势,将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长,台积电将今年资本支出自原订的250亿至280亿美元,调高至300亿美元,也较去年大增约74%。台积电并预计,未来3年将投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。贞光科技综合

 

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