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贞光科技获悉,中微半导拟发行6300万股 募投大家电、工业控制和车规级MCU等项目


摘要:

车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉,7月19日,中微半导(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)刊登首次公开发行股票招股说明书,本次拟发行6300万股A股

        车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉,7月19日,中微半导(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)刊登首次公开发行股票招股说明书,本次拟发行6300万股A股,计划募集资金净额72,884.86万元。这意味着中微半导将正式登陆上海证券交易所科创板,向资本市场迈出了坚实的一步。

  中微半导是一家芯片设计企业,成立于2001年,是半导体行业老兵。公司成立以来,一直围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等多种工艺上投产,主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类、九百余款,近三年累计出货量超过22亿颗。

  目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应,产品应用领域和新产品线拓展迅速,营收规模增长快。

  招股书财务数据显示,2019-2021年度,公司分别实现主营业务收入24,480.65万元、37,763.37万元和110,903.05万元,复合增长率达到112.3%。

  公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点,在同行业中毛利率保持较高水平。报告期内,公司毛利率分别为43.46%、40.42%和68.86%,2019-2020年销售毛利率保持总体稳定,受市场供需关系紧张影响2021年公司销售毛利率较2020年提升28.44个百分点。

  据招股书披露,公司本次募集投资项目围绕公司主营业务展开,资金需求约7.29亿元,将主要用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化、车规级芯片研发三个项目。

  本次募投项目符合国家产业政策和公司发展战略,符合公司发展规划,是对公司现有产品和技术平台的完善及提升,能有效推动公司产品和技术持续创新,向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围,扩大公司主营业务规模,进而全面提升企业核心竞争力。公司表示,将继续以国产替代为初心,对标TI/ST等国际大厂,持续提升芯片设计能力,提高产品品质和丰富产品线,力争为在工业控制、汽车等领域实现芯片国产替代做出贡献。

贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年,为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案,成立于2008年的贞光科技是三星、泰科、紫光芯能、基美、思瑞浦、奇力新、风华高科等国内外40余家原厂的授权代理商。

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