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贞光科技获悉，“中国英飞凌”？车规芯片国产替代第一股即将上市
摘要：
此前，比亚迪股份有限公司发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉，比亚迪股份有限公司发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。56岁的比亚迪创始人王传福，即将收获他人生中的第三个IPO，比亚迪半导体在这位行业领袖的带领下取得哪些成绩？本文就让我们来看看比亚迪半导体的雄心有多大。
比亚迪半导主要从事功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。功率半导体是比亚迪半导体的“王牌业务”，在国内半导体厂商中排名第一，市场占有率 19%。目前，国内市占率排名第一的依然是全球车用功率半导体巨头——英飞凌。
国内车规级IGBT 市场占有率（%）
产品、市场竞争地位以及高增长的“真面目”
比亚迪半导体通过20多年研究与探索，积累了车规级半导体从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，其主营业务分为五个板块，功率半导体：包括IGBT模块和SiC模块在内的，从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM模式制造， 其功率半导体2021年营收13.5亿元，同比增长193%，占比全年营收43%(IGBT ，是由 MOSFET 和 BJT 组成的复合全控型电压驱动式功率芯片，同时具备 MOSFET 易于驱动、开关速度快及BJT通态压降小、载流能力大的优点，是能量转换和传输的核心器件，适用于各类需要交流电和 直流电转换及高低电压转换的应用场景，公司 IGBT 芯 片 电 压 范 围 覆 盖 600V~1,200V ， 电 流 等 级 覆 盖 10A~200A)；智能控制IC：主要是工业级和车规级MCU芯片。目前采用的是Fabless生产模式；智能传感器：CMOS图像传感器、指纹传感器、电磁传感器。用于检测光线、指纹及电磁变化。目前采用的是Fabless生产模式；光电半导体：LED产品及精密光电器件等；制造及服务：为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试和LED照明管理服务。
产品及市场地位
2019-2021年主营业务收入按产品/服务类别列示 单位：万元人民币
整体规模呈逐年上升趋势，其中功率半导体毛利占比分别为 30.98%、34.81%和 48.47%。2021 年，公司功率半导体毛利占比提升主要原因：一是下游新能源汽车需求快速增长，功率半导体板块销售额大幅提升；二是规模效应下，产能利用率提升，单位成本有所下降；三是公司 不断优化产品结构，高毛利率产品充分放量，例如 DM4.0 模块、SiC 模块、V-DUAL1。
2019-2021年经营规模趋势 单位：万元人民币
功率半导体市场规模及行业竞争格局
国外竞争对手因成立时间早、技术积累深厚、资金充足，也普遍在半导体行业实现了多产品、多领域的覆盖。根据 Omdia 统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球市场比重为36.6%。
国内外竞品公司2021年具体经营情况如下
单位：亿元人民币（根据20220707日汇率换算）
功率半导体方面，在 IGBT 领域，比亚迪在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT 模块全球厂商中排名第二，市场占有率 19%，在国内厂商中排名第一，而排名第一的是全球车用功率半导体的领军企业——英飞凌；在 IPM 领域，公司在国内厂商中排名第三；在 SiC 器件领域，公司已实现SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
2018-2024年中国新能源汽车IGBT市场规模 单位：亿美元
写在最后
比亚迪半导体想成为全球汽车功率芯片的头部企业，需要与下游厂商建立起信任桥梁，打破欧美巨头垄断的局面；其次需要丰富功率半导体产品及其应用场景，比如外向轨道、电网、充电桩等。比亚迪半导体此次拆分上市，很容易让人联想到同样脱胎于母公司西门子的英飞凌。加之目前国家政策支持及行业景气度，在全球功率半导体市场上，比亚迪给予了人们较大的想象空间——比亚迪半导体能成为中国的英飞凌吗？国产芯片会实现自给突破吗？拭目以待！
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、泰科、紫光芯能、基美、思瑞浦、奇力新、风华高科等国内外40余家原厂的授权代理商。
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