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贞光科技获悉，国芯科技车规级车身及发动机控制MCU芯片荣获第五届“IC创新奖”技术创新奖
摘要：
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉，7月9日，中国集成电路创新联盟正式颁布第五届“IC创新奖”
车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉，7月9日，中国集成电路创新联盟正式颁布第五届“IC创新奖”，苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”，股票代码688262)的“车规级车身及发动机控制MCU芯片”项目荣获第五届“IC创新奖”技术创新奖。
据悉，“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年创立，旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现联盟倡导全产业链合作的理念。本次评选“IC创新奖”涉及的技术创新奖10个，其中国芯科技(688262.SH)的“车规级车身及发动机控制MCU芯片”项目最终斩获第五届“IC创新奖”的技术创新奖。
公开资料显示，国芯科技成立于2001年6月，并于2022年1月6日于上交所科创板上市，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
国芯科技布局、耕耘汽车电子领域已十多年，在这一由传统国际大厂垄断的汽车电子市场中已崭露头角，为汽车电子芯片的国产替代作出了重要贡献。其招股说明书显示，2009年，国芯科技启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式CPU内核C2002系列及相应的SoC芯片设计平台，2014年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器SoC芯片研发与产业化”，推出了适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片CCFC2002BC。2015年公司启动面向发动机控制应用领域的芯片CCFC2003PT的研发。2017年公司启动第二代发动机控制芯片CCFC2006PT的研制。上述芯片目前均已通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证，实现了我国关键领域的国产化替代。
近几年来，国芯科技又陆续推出了系列化车规级MCU芯片，应用于发动机控制、车身控制及车联网安全等，从自主CPU内核到MCU芯片深耕十余载，成为汽车电子MCU芯片国产化替代的践行者。公司于今年成功研发了CCFC2012BC芯片产品，是在已有的CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面。截至6月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单，并实现数十万颗出货和装车。另外公司面向汽车电子新一代发动机控制、域控制器和新能源电池管理控制(BMS)MCU芯片开发进展顺利。
作为一家以服务安全自主国家战略为初心的半导体企业，国芯科技一直以研发创新为发展核心，不断丰富产品品类并提升产品性能，满足国产替代的需要。近三年，国芯科技的研发投入合计占最近三年营业收入的25%以上。
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