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贞光科技获悉,士兰微拟建汽车级功率模块封装项目,强化车规模块供应能力

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贞光科技获悉,士兰微拟建汽车级功率模块封装项目,强化车规模块供应能力

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士兰微拟建汽车级功率模块封装项目,强化车规模块供应能力

贞光科技获悉,士兰微拟建汽车级功率模块封装项目,强化车规模块供应能力

车规及工业元器件金牌供应商贞光科技获悉,控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,建设周期为3年。随着新能源汽车渗透率不断提升,汽车级功率半导体产品的需求持续快速增长。公司积极进行汽车功率芯片的研发推广和晶圆产能建设,已取得了丰硕的成果。公司此次拟投建的汽车级模块封装项目将为公司日益增长的汽车功率晶圆产能提供配套,有望大幅提升公司车规功率模块的产能,为公司提升汽车功率模块市场占有率提供充分产能支撑。

贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商,为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案,成立于2008的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等国内外40余家原厂的授权代理。

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