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贞光科技获悉,士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

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贞光科技获悉,士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

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车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉,,芯片IDM领军企业士兰微(600460.SH)发布董事会决议公告......

车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从媒体获悉,,芯片IDM领军企业士兰微(600460.SH)发布董事会决议公告。为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告,项目总投资30亿元,资金来自企业自筹,建设周期3年。

继大基金二期增资士兰集科推动12吋晶圆产线建设后,士兰微再出大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装,公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板,推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。值得注意的是,近期汽车行业正处景气度回升阶段,尤其出口数据体现明显,今年5月汽车月度出口创年内新高。据6月10日中汽协公布数据,尽管存在国际物流不畅及国内供给能力较弱等不利因素的影响,今年5月我国汽车出口依然达24.5万辆,环比和同比分别增长73%及62.3%。不仅如此,据5月末国务院发布的一揽子稳住经济的政策措施,自今年6月起,购置税减半政策已开始针对不超30万元的2.0升及以下排量乘用车再度施行,国内汽车产销形势有望持续好转。长期而言,汽车芯片及功率模块在下游行业景气度回升的背景下,具备充足的市场空间。

值得一提的是,在汽车芯片赛道,士兰微早已布局。年报披露,2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货,MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。

随着新项目的投资建设,公司有望在汽车芯片领域再添产能,提升公司综合竞争优势,从而充分获取下游汽车智能化带动芯片需求增长的行业红利,并推动我国汽车功率半导体在国产化的道路上稳步前进。

贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商,为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案,成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等国内外40余家原厂的授权代理。

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