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贞光科技获悉,SEMI预估车用晶片缺到2022

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贞光科技获悉,SEMI预估车用晶片缺到2022

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贞光科技获悉,SEMI预估车用晶片缺到2022:车规及工业元器件金牌供应商从台湾媒体获悉,东南亚国际半导体展(SEMI Southeast Asia)开展,国际半导体厂产业协会(SEMI)预期,晶圆厂产能持续吃紧,在八吋晶圆供给产能紧张效应下,车用晶片短缺状况将延续到2022年。

 

贞光科技获悉,SEMI预估车用晶片缺到2022

 

车规及工业元器件金牌供应商从台湾媒体获悉,东南亚国际半导体展(SEMI Southeast Asia)开展,国际半导体厂产业协会(SEMI)预期,晶圆厂产能持续吃紧,在八吋晶圆供给产能紧张效应下,车用晶片短缺状况将延续到2022年。

 

此外,SEMI也同步预估,2021年全球半导体产业产值将上看5,500亿美元的历史新高纪录,预期2022年将冲上6,000亿美元水准,再创新高水准。

 

成熟制程产能短缺

 

东南亚国际半导体展(SEMI Southeast Asia)持续举行线上虚拟展会,SEMI产业研究总监曾瑞榆指出,在成熟制程短缺情况下,使网通、绘图处理器、微控制器、电源管理IC及驱动IC等晶片全数面临缺货状况,其中车用更同步受到影响。

 

曾瑞榆表示,晶圆代工厂所需材料包含矽晶圆、光阻液等产品供给都相当吃紧,至于封测所需的打线封装、IC载板及环氧树酯等材料亦同步短缺,且预期未来几季晶圆代工、封测的产能都将延续当前状况,代表半导体供给产能短缺将一路延续到2022年。

 

其中,车用晶片大量采用的八吋晶圆更是将呈现供给吃紧到2022年。曾瑞榆指出,在各项材料都短缺情况下,八吋晶圆供给状况将同步呈现供给不足,车用晶片自然将受到短缺影响到2022年。

 

据了解,新冠肺炎疫情使各大IDM厂供给降低产能影响下,仅能仰赖先前委外代工的车用晶片产能,在需求开始明显复苏的同时,产能未增加情况下,车用晶片供给自然受到限制,才会呈现当前的车用晶片大缺货潮。

 

高阶产品也冲击

 

事实上,当前举凡意法半导体、瑞萨及安森美等IDM大厂在马来西亚厂区都受到降载影响,不仅使产能大受影响,交期也同步延长到2022年,使车用及高阶产品供给都受到冲击。

 

半导体设备部分,曾瑞榆预期,最快2021年全球半导体设备市场规模可望达到1,000亿美元,其中晶圆制造部分,SEMI预估,2021年市场规模将有望超越800亿美元,2022年将逼近870亿美元水准。

 

相关内容:贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商,为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案,成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等海内外三十多个原厂的授权代理。

 

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