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贞光科技获悉,借重台积电、力积电 爱普实现真3D堆叠异质整合

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贞光科技获悉,借重台积电、力积电 爱普实现真3D堆叠异质整合

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贞光科技获悉,借重台积电、力积电 爱普实现真3D堆叠异质整合:车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉,爱普(6531)今日宣布,已成功实现异质整合高频宽记忆体(VHM),即DRAM与逻辑晶片的真3D堆叠异质整合。此3D整合晶片提供了相对于高频宽记忆体(HBM)十倍以上的高速频宽;其搭载超过4GB的记忆体容量,更是7奈米制程逻辑晶片内存SRAM之最大容量的五到十倍。

 

贞光科技获悉,借重台积电、力积电 爱普实现真3D堆叠异质整合

 

车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉,爱普(6531)今日宣布,已成功实现异质整合高频宽记忆体(VHM),即DRAM与逻辑晶片的真3D堆叠异质整合。此3D整合晶片提供了相对于高频宽记忆体(HBM)十倍以上的高速频宽;其搭载超过4GB的记忆体容量,更是7奈米制程逻辑晶片内存SRAM之最大容量的五到十倍。

 

爱普所提供的VHM包含客制化DRAM设计及DRAM与逻辑晶片整合介面之VHM LInK IP,力积电(6770)则是提供客制化DRAM晶圆代工制造服务,并由台积电(2330)提供逻辑制程晶圆代工及3D堆叠制造服务。而此3D堆叠晶片客户为鲸链科技股份有限公司,是一家专注科技创新的无晶圆厂半导体及系统方案供应商。

 

半导体产业的封装技术已从传统的2D封装演进到2.5D,再到真正的3D封装技术。 2.5D封装是将多片晶片封装于同一块矽中介板上,而真正的3D封装技术则是以垂直的连接方式将多片晶片直接立体地互相堆叠。 2.5D封装时的记忆体频宽受限于矽中介板上可载的横向连接之数量;而3D封装因为采用垂直连接的方式,其连接数量几乎不会受限。得益于此,相较于2.5D封装,逻辑晶片与DRAM的3D整合将可在显著降低传输功耗的同时,大幅提升记忆体的频宽。

 

力积电指出,逻辑晶片与DRAM的3D整合是力积电在AI记忆体策略上的最新成果,这项3D技术将可为DRAM的频宽创造前所未见的可能性,对于AI、网通及图像处理等特别需要大量频宽的应用,将有极大的帮助。

 

爱普副总刘景宏副总表示,本次爱普与台积电及力积电等业界领导大厂,一同在逻辑晶片与DRAM的3D整合上密切合作,将帮助客户达到前所未有的产品效能。(贞光科技综合)

 

相关内容:贞光科技被业内称为车规及工业元器件金牌供应商,为客户提供车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和行业解决方案,成立于1998年的贞光科技是三星、国巨、爱普生、AVX、奇力新、风华高科、京瓷、泰科等海内外三十多个原厂的授权代理。

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