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贞光科技获悉,矽晶圆明后年恐大缺货

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贞光科技获悉,矽晶圆明后年恐大缺货

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【摘要】:
贞光科技获悉,全球半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片,随着新增产能在下半年逐步开出,矽晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球矽晶圆下半年产能增加幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下,半导体厂积极寻求与环球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圆厂签订长约。法人预期矽晶圆市场将转为卖方市场,价格涨势可望延续到2023年。

贞光科技获悉,全球半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片,随着新增产能在下半年逐步开出,矽晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球矽晶圆下半年产能增加幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下,半导体厂积极寻求与环球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圆厂签订长约。法人预期矽晶圆市场将转为卖方市场,价格涨势可望延续到2023年。

 

 

新冠肺炎疫情加速数位转型,推升笔电及平板、伺服器等销售,加上5G智慧型手机市场渗透率快速拉升,电动车及先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子成为新车款主流,不仅带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载,记忆体厂亦全产能投片。

 

今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作,矽晶圆需求明显转强,随着半导体厂手中的矽晶圆库存持续下降,第二季对矽晶圆厂的采购量已见回升,不仅12吋矽晶圆已供给吃紧,6吋及8吋矽晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大矽晶圆厂下半年产能增幅有限,在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看,业者普遍预期明、后两年矽晶圆恐出现缺货问题。

 

为了巩固及确保矽晶圆供给,全球半导体大厂已开始大动作抢产能,第二季以来积极要求与矽晶圆厂签订长约,环球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单,同时取得客户预付款,可望展开扩产计画以因应未来两年的强劲需求。再者,因为供给愈形吃紧,矽晶圆市场已转为卖方市场,今年下半年价格涨幅扩大,涨价趋势亦将延续到2023年。贞光科技