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贞光科技 | 半导体封测厂利机5月营收创近7年新高 8月中下旬配息

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贞光科技 | 半导体封测厂利机5月营收创近7年新高 8月中下旬配息

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【摘要】:
贞光科技自网络获悉,利机(3444)5月营收双增,创近7年单月营收新高点,目前累计前5月营收、获利已超越去年上半年,另外,利机也宣布,尽管股东会延后召开,但配息发放日程不延后,预计8月中下旬发放,董事会已通过配发每股现金股利1.8元,配发率达7成。

 

贞光科技自网络获悉,利机(3444)5月营收双增,创近7年单月营收新高点,目前累计前5月营收、获利已超越去年上半年,另外,利机也宣布,尽管股东会延后召开,但配息发放日程不延后,预计8月中下旬发放,董事会已通过配发每股现金股利1.8元,配发率达7成。

 

利机5月单月合并营收1万687万元,相较4月营收月增3%,相较去年同期年增44%,创近7年单月营收新高点;累计前5月营收为5亿,较去年同期累计3.67亿、成长36%,今年累计至5月,营收及获利表现已超越去年上半年,利机今年上半年表现可望再创新记录。

 

利机表示,五月份主力产品中属封测相关产品成长动能最为强劲,相较去年同期成长56%、较4月成长11%,其中均热片(Heat Sink)成长最为显著,年增183% ,持续刷新历史新高记录,随着人工智慧及5G等相关技术逐渐成熟,轻薄化散热产品是未来重要的趋势,预期均热片需求将愈来愈强,另一封测主力产品导线架,持续受惠封测厂稼动率满载,继上月创新高后、5月再缔新猷,导线架年增179%;月增2%,以目前全球封测产业持续畅旺下,利机可同步受惠。

 

利机另一主力产品驱动IC相关中之Emboss(COF Tape包装用缠绕卷盘)及Chip Tray(晶粒承载盘)受惠需求增加,较去年期成长201%及32%,以目前需求持续升温且供不应求的状况来看,利机驱动IC相关产品线应可全年维持高档。

 

利机原订6月16日举行股东会,因配合金管会公告停止召开股东会之规定,故实体股东会拟延至8月份召开,虽股东会延后召开,但配息发放日程不延后,依照往年日程,预计8月中下旬发放,不影响股东权益,董事会已通过配发每股现金股利1.8元,配发金额维持去年高点,配发率达7成。贞光科技