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CL10B104KA8NNNC三星电容0603 X7R 100nF 10% 25V应用|贞光科技|SAMSUNG

CL10B104KA8NNNC三星电容0603 X7R 100nF 10% 25V应用|贞光科技|SAMSUNG

2021-08-25

三星SAMSUNG电容CL10B104KA8NNNC是今天贞光科技介绍的现货料号，其参数为0603 X7R 100nF 10% 25V，可以应用的领域有智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DC Converter等。

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TE泰科连接器在信息娱乐系统的解决方案|贞光科技|车规连接器

TE泰科连接器在信息娱乐系统的解决方案|贞光科技|车规连接器

2021-08-25

TE泰科连接器在信息娱乐系统的解决方案|贞光科技|车规连接器：连接器在电子产品中的应用极为广泛，汽车应用中更加常见。TE泰科作为车规连接器研发和生产大厂，应对终端不断变化的需求时能及时推出对应的解决方案和满足需求的车规连接器产品。接下来贞光科技为你具体讲述

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贞光科技获悉，台积电要涨价了

贞光科技获悉，台积电要涨价了

2021-08-25

贞光科技获悉，台积电要涨价了：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈，在预期晶片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，市场传出，晶圆代工龙头台积电内部初步决定，将调涨明年晶圆代工价格，其中，成熟制程2022年全年调涨价格15～20％，先进制程2022年全年涨10％，将由明年第一季开始生效。

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贞光科技获悉，借重台积电、力积电 爱普实现真3D堆叠异质整合

2021-08-25

贞光科技获悉，借重台积电、力积电 爱普实现真3D堆叠异质整合：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，爱普(6531)今日宣布，已成功实现异质整合高频宽记忆体(VHM)，即DRAM与逻辑晶片的真3D堆叠异质整合。此3D整合晶片提供了相对于高频宽记忆体(HBM)十倍以上的高速频宽；其搭载超过4GB的记忆体容量，更是7奈米制程逻辑晶片内存SRAM之最大容量的五到十倍。

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贞光科技获悉，疫情延烧 马来西亚断链危机难解

2021-08-24

贞光科技获悉，疫情延烧 马来西亚断链危机难解：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，马来西亚新冠肺炎持续延烧，使IDM大厂产能持续维持降载，让IDM大厂不得不将产能优先供应给毛利较高的车用及高阶产品线，使消费性MOSFET、微控制器（MCU）产能供给持续吃紧。

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