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贞光科技获悉，摩根士丹利转向 全面调降MLCC大厂

2021-10-20

贞光科技获悉，摩根士丹利转向 全面调降MLCC大厂：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，被动元件产业承受需求减弱、库存激增双重压力，市场氛围丕变。摩根士丹利证券指出，MLCC产业前景危机升温（Growing Pains），因需求状况恶化，自9月以来出货已高过需求量，将国巨（2327）股价预期由580元大砍至450元，且降评国际大厂村田制作所、太阳诱电，下修SEMCO目标价。

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贞光科技获悉，智慧移动展 台达电大秀技术

2021-10-20

贞光科技获悉，智慧移动展 台达电大秀技术：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，电源暨能源管理厂台达电(2308)于首届「台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」中以「互联生智园区」为主题，透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案，展区运用实际车体呈现台达电动车动力系统与车载电力管理系统、车用风扇与散热管理、车用被动元件。

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贞光科技获悉，晶片荒席卷 Q3手机出货年减6％

2021-10-19

贞光科技获悉，晶片荒席卷 Q3手机出货年减6％：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，市调机构Canalys表示，受到缺料影响，第三季全球智慧型手机出货量比去年同期下滑6％。以去年第三季手机出货量为3.48亿支来推算，相当于今年出货量下滑至3.28亿支左右。而缺料也让大者恒大优势更明显，前五大手机品牌市占率不是持平、就是小增，其中苹果更因新品发表周期回归常轨，出货量与市占率均逆势上扬，以15％市占率挤下小米、拿回亚军。

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贞光科技获悉，软板领军 PCB厂大升温

贞光科技获悉，软板领军 PCB厂大升温

2021-10-19

贞光科技获悉，软板领军 PCB厂大升温：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，受惠于第三季传统旺季，PCB厂出货增温，根据台湾电路板协会（TPCA）统计，PCB上市柜9月营收月增2.2％、年增达17％，其中，硬板年增15.76％，软板年增达20.19％。

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贞光科技获悉，全球智慧手机 未来五年回复成长

2021-10-19

贞光科技获悉，全球智慧手机 未来五年回复成长：车规及工业元器件金牌供应商贞光科技从台湾媒体获悉，市调机构预估，今年全球智慧型手机出货量将成长4.7％、至13亿支，终结连续三年的负成长，5G手机换机潮及新兴市场功能手机用户升级至智慧型手机，可望回复全球手机市场未来五年成长性，预估每年成长率都有4～7％，换言之，每年出货量都能增加约7,000 万至9,000万支。

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