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村田宣布在无锡兴建MLCC新厂

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村田宣布在无锡兴建MLCC新厂

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要闻聚焦1.村田宣布在无锡兴建MLCC新厂2.比特大陆发布蚂蚁矿机S15首发自研7nm芯片3.华天科技打造车用晶圆级高端封装测试基地4.中芯国际与上海进出口银行再度合作5.年产400万颗芯片,浙江芯动科技正式开业6.“重庆造”高铝硅特种玻璃出炉7.12家芯片巨头芯片首次参加天猫双118.台积电10月营收229.4亿元9.投资543亿元,无锡新签先进制造项目50个10.TI宣布推出全新60GHz传感

要闻聚焦

1.村田宣布在无锡兴建MLCC新厂

2.比特大陆发布蚂蚁矿机S15 首发自研7nm芯片

3.华天科技打造车用晶圆级高端封装测试基地

4.中芯国际与上海进出口银行再度合作

5.年产400万颗芯片,浙江芯动科技正式开业

6.“重庆造”高铝硅特种玻璃出炉

7.12家芯片巨头芯片首次参加天猫双11

8.台积电10月营收229.4亿元

9.投资543亿元,无锡新签先进制造项目50个

10.TI宣布推出全新60 GHz传感器

11.安森美半导体推出新的电源模块

12.美光QLC固态盘5210 ION批量上市

13.OPPO子品牌Realme拿下联发科P70首发权

14.新款NanEyeM微型摄像头模块支持家居应用

 

一、今日头条

1.村田宣布在无锡兴建MLCC新厂

 

根据日经新闻9日报导,全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所计划投资8.54亿元,在位于中国江苏省无锡市的现有工厂附近兴建一座MLCC新厂。

 

据了解,该座新厂预计于2019年12月完工。村田目前也在日本福井县、岛根县和菲律宾兴建MLCC厂,计划以年增1成的速度扩增MLCC产能。

 

报导指出,村田计划在中国兴建MLCC新厂主要是为了应对来自苹果iPhone新机的需求,加上车辆电子化、5G需求导致电子零件陷入严重不足情况。据了解,一台智能手机搭载约1000颗MLCC、一台车辆最高将使用1万颗,而村田MLCC年出货量超过1万亿颗、全球市占率达约4成。

 

二、设计/制造/封测

2.比特大陆发布蚂蚁矿机S15 首发自研7nm芯片

 

11月8日,比特大陆正式发布了搭载自研7nm芯片矿机S15,算力高达28TH/S,能效比为57J/T,相比上一代产品综合性能更稳定。这款产品目前已正式登陆官网,将于今日全球发售。蚂蚁矿机S15最大亮点在于搭载全球领先的7nm芯片BM1391,该芯片集成10亿个晶体管,单芯片性能提升明显,能效比仅为42J/T。S15整机综合性能显著提升,增强了矿机的可靠性,矿工可持续挖矿。

 

据官网资料显示,BM1391摒弃传统的Overmolding塑封方式,采用Exposed Die封装技术,芯片传热效率大幅提升。S15提供标准和低功耗两种模式。在标准模式下,矿机的算力为28TH/S,能效比为57J/T;选择低功耗模式时,S15矿机算力为17TH/S,能效比仅为50J/T。

 

3.华天科技元打造车用晶圆级高端封装测试基地

 

11月7日,江苏昆山开发区与华天科技(昆山)电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币,是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。

 

据报道,该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年新增产值约10亿元人民币,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,吸引更多的高端专业人才和国际客户。

 

4.中芯国际与上海进出口银行再度合作

 

11月7日,中国进出口银行上海分行与中芯国际集成电路制造有限公司在首届中国国际进口博览会上签署了银企战略合作协议。

 

据悉,双方将以此次协议签署为契机,深化合作。进出口银行上海分行将继续为中芯国际提供信贷、贸易金融、金融衍生品等全方位金融服务,重点支持高科技产品出口、核心设备进口、先进工艺开发和生产线建设。坚定不移地发挥政策性银行优势,大力支持我国集成电路产业发展。

 

5.年产400万颗芯片,浙江芯动科技正式开业

 

11月8日,浙江芯动科技有限公司在嘉兴科技城开业。据悉,这是嘉兴南湖区首家芯片全产业链企业。 

 

据嘉兴政府网介绍,芯动科技投产后,生产能力可达年产400万颗芯片,年产值可达4亿元,并与其集团内的“纳杰微电子”、“恩湃”在科技城形成从设计、制造到封装测试的全产业链。此外,在开业仪式上,芯动科技还与6家合作企业分别签订了智能白色家电、智能电力、微纳光学、激光雷达、MEMS器件、惯性导航等6个业务领域的合作协议。

 

三、材料/设备/EDA

6.“重庆造”高铝硅特种玻璃出炉

 

日前,在水土高新技术产业园的鑫景特种玻璃车间内,首批“重庆造”高铝硅特种玻璃出炉。高铝硅玻璃,是一种高端材料,被广泛应用于触控面板、航空、高铁及轨道列车上,市场需求很大。

 

鑫景特种玻璃首席科学家姜宏介绍,日常生活中使用到的平板显示器、汽车仪表玻璃、显微镜等,多为超薄浮法玻璃工艺制造。而高铝硅玻璃,则是超薄浮法玻璃技术的升级版,具有高强度、抗划伤、抗冲击等特点,被广泛应用于电子信息产业。

 

四、财经芯闻

7.12家芯片巨头芯片首次参加天猫双11

 

11月9日,从天猫了解到,12家国内国际芯片巨头将首次参加今年的天猫双11,而这些芯片商家也将带来超过上千款芯片产品。这是继9月天猫芯片节后,芯片行业再一次前所未有的线上狂欢。

 

据了解,此次参加天猫双11的芯片厂商包括意法半导体、瑞萨、Cypress、兆易创新、芯讯通、移远通信、东软载波、诺行信息、芯中芯、中移物联等12家国际国内芯片巨头。

 

天猫方面表示,这12家芯片商针对此次天猫双11可谓下足了营销力度,不仅带来了上千款最新的芯片产品,而且在价格上也有很大的折扣力度。据悉,一些国内国外最新款的芯片产品甚至会低到3折起售。

 

8.台积电10月营收229.4亿元

 

台积电10月营收出炉,在苹果A12芯片拉货带动之下,单月合并营收约为229.4亿元人民币,创下历史次高纪录,较上月增加了7.0%,较去年同期增长了7.4%。累计2018年1至10月营收约为1904.9亿元,较去年同期增加了6.2%。

 

虽然台积电第3季受到机台中毒影响,业绩微幅下滑,但9月营收214.4亿已经是历史次高纪录,不过,第1代7纳米制程的iPhone A12处理器拉货效应,加上国际重量级客户的加持下,10月营收再度攀高至二百亿元以上,距离234.03亿元历史新高仅一步之遥。

 

9.投资543亿元,无锡新签先进制造项目50个

 

11月7日,在2018无锡高新区金秋经贸节上进行了重大项目集中签约仪式,共有112个项目集中签约,投资总额达776亿元。

 

据悉,先进制造业签约项目50个,投资额达543亿元,占总投资的70%,项目平均投资额接近11亿元,签约项目涵盖集成电路封测、新型液晶显示、新能源及新能源汽车关键零部件、高端智能装备制造、新材料等高新区核心支柱产业和重点发展的未来产业。

 

五、电子元器件及分立器件

10.TI宣布推出全新60 GHz传感器

 

近日,德州仪器(TI)宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)60-GHz传感器产品系列。IWR6x 毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用,可提供实时决策和信号处理。最新的60-GHz毫米波传感器将成为首款包含“AOP天线封装”在内的封装产品,克服了与射频(RF)设计相关的传统挑战,同时将尺寸缩小到75%,降低了总成本。

 

借助60-GHz毫米波传感器,全球工程师可以将毫米波技术集成到各种机器人、工厂自动化和楼宇自动化设计中,同时利用ISM频段进行广泛部署。高分辨率的IWR6x传感器专为工业应用而设计,可提供高达4 GHz的超宽带宽,能够以高于24-GHz窄带解决方案16倍的精度感测物体和运动。

 

11.安森美半导体推出新的电源模块

 

日前,推动高能效创新的安森美半导体,推出了新的电源模块,在高度集成和紧凑的封装中提供极佳能效、可靠性和性能,增添至公司已然强固的电源半导体器件阵容。

 

太阳能逆变器、不间断电源(UPS)逆变级和工业变频驱动器(VFD)等应用中的功率级通常由分立的IGBT/MOSFET集成专用的驱动器和额外的分立器件构成。安森美半导体新的NXH160T120L2Q1SG和NXH160T120L2Q2F2SG功率集成模块(PIM) 提供紧凑、高度集成的方案,采用易于贴装的封装,节省空间和降低成本,极大地减轻设计人员的挑战。

 

12.美光QLC固态盘5210 ION批量上市

 

在消费级QLC闪存固态盘的部署上,美光已经借壳英睿达推出了P1系列,500GB的零售价是109.99美元。而面向容量要求更高的企业级用户,5120 ION系列也于即日起正式大规模全球上市了。5210 ION采用传统2.5寸 SATA 3形态,基于美光自家的64层3D NAND,4bit/cell,起步容量1.92TB,最大7.68TB,主控是Marvell 88SS1074。

 

性能方面,最大连续读取速度540MB/s、最大随机读速90K IOPS,与10K RPM(万转)机械硬盘相比,随机读速快了175倍,写速快了30倍,连续存取速度快2倍。

 

六、下游应用

13.OPPO子品牌Realme拿下联发科P70首发权

 

近日,OPPO旗下子品牌realme突然宣布,他们已经拿下了联发科Helio P70的首发权,十分令人期待。

 

根据此前联发科的官方预告,Helio P70采用了台积电12nm FinFET工艺,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)组成,GPU为ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。

 

不仅基础性能强悍,P70还支持全网通较基带,最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头(或2400万+1600万像素双摄),AI运算能力出众。此外,P70还支持蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性。

 

14.NanEyeM微型摄像头模块支持家居应用

 

11月9日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布预先推出NanEyeM——一款集成式微型摄像头模块(MCM),该图像传感器的封装尺寸非常小,仅1mm2。

 

NanEyeM提供100k像素高分辨率的10位数字图像,且采用单端接口模式(SEIM)。与标准串行外设接口(SPI)一样,SEIM通道方便用于任何主机处理器中,无需LVDS反序列化,提供成本优化型解决方案。SEIM接口支持的最大帧率:时钟75MHz时帧率为58fps。NanEyeM设计紧凑,界面简单,易于集成到空间有限的工业和消费电子应用设计中,为智能玩具和家用电器等产品提供新的嵌入式视觉功能。

 

 

资料来源:今日芯闻、新浪科技、新电子、中新网、中关村在线、证券时报、集微网、百家号